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[한국공학대학교] 미세구조 3D 프린팅용 레진 및 이를 이용한 랩온어칩

최종 수정일: 5월 27일

술명

미세구조 3D 프린팅용 레진 및 이를 이용한 랩온어칩

기술보유기관

한국공학대학교

출원번호

10-2020-0128138(2020.10.05.)

등록번호

10-2405337(2022.05.30.)

기술완성도

TRL 5

적용분야

의료, 생명공학, 환경 분야

기술분야

기계

문의처

02-6274-5604 / khlee@isan.co.kr

첨부파일



○ 기술개요

  • 미세구조 3D 프린팅용 레진 및 이를 이용한 랩온어칩에 관한 기술로서, 랩온어칩용 레진은 3차원 프린팅에 사용할 수 있어 개별 실험에 맞춘 랩온어칩을 제작할 수 있음

  • 본 기술의 조성물은 3차원 프린터에 활용할 수 있고 특정 파장에 광흡수능이 높고 빠르게 경화되어, 미세한 구조체 및 미세 채널을 가진 랩온어칩을 생산할 수 있도록 함      


○ 기술특징

  1. 기존 기술의 한계

  • 종래 랩온어칩의 경우 특정 목적에 따라 대량생산되는 것이 일반적이기 때문에, 실험실 수준에서 개별 실험 목적에 맞춘 랩온어칩을 수급하는데 어려운 점이 있음

  • 더욱 미세한 채널을 제작할 수 있으면서도 3차원 프린터에 사용할 수 있는 소재 개발이 필요함


2. 본 기술의 우위성

  • 랩온어칩용 레진은 3차원 프린팅에 사용할 수 있어 개별 실험에 맞춘 랩온어칩을 제작할 수 있고, 미세 구조체 및 미세 채널을 가진 랩온어칩의 제작이 가능함

  • 3차원 프린팅으로 제작할 수 있으며, 미세 채널을 가질 수 있어 사료의 DNA를 추출 •농축할 수 있음

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