[한국공학대학교] 미세구조 3D 프린팅용 레진 및 이를 이용한 랩온어칩
- escho2
- 2024년 5월 22일
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최종 수정일: 2024년 5월 27일
기술명 | 미세구조 3D 프린팅용 레진 및 이를 이용한 랩온어칩 |
기술보유기관 | 한국공학대학교 |
출원번호 | 10-2020-0128138(2020.10.05.) |
등록번호 | 10-2405337(2022.05.30.) |
기술완성도 | TRL 5 |
적용분야 | 의료, 생명공학, 환경 분야 |
기술분야 | 기계 |
문의처 | 02-6274-5604 / khlee@isan.co.kr |
첨부파일 |
○ 기술개요
미세구조 3D 프린팅용 레진 및 이를 이용한 랩온어칩에 관한 기술로서, 랩온어칩용 레진은 3차원 프린팅에 사용할 수 있어 개별 실험에 맞춘 랩온어칩을 제작할 수 있음
본 기술의 조성물은 3차원 프린터에 활용할 수 있고 특정 파장에 광흡수능이 높고 빠르게 경화되어, 미세한 구조체 및 미세 채널을 가진 랩온어칩을 생산할 수 있도록 함
○ 기술특징
기존 기술의 한계
종래 랩온어칩의 경우 특정 목적에 따라 대량생산되는 것이 일반적이기 때문에, 실험실 수준에서 개별 실험 목적에 맞춘 랩온어칩을 수급하는데 어려운 점이 있음
더욱 미세한 채널을 제작할 수 있으면서도 3차원 프린터에 사용할 수 있는 소재 개발이 필요함
2. 본 기술의 우위성
랩온어칩용 레진은 3차원 프린팅에 사용할 수 있어 개별 실험에 맞춘 랩온어칩을 제작할 수 있고, 미세 구조체 및 미세 채널을 가진 랩온어칩의 제작이 가능함
3차원 프린팅으로 제작할 수 있으며, 미세 채널을 가질 수 있어 사료의 DNA를 추출 •농축할 수 있음
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